Не для кого не секрет, что комплектующие для чипов, использующихся в устройствах Apple, поставляются компанией Samsung с одного из главных заводов в Тайване. Так, печатные платы FC-BGA, которые соединяют полупроводниковые микросхемы с основной подложкой, используются в чипах M1.
Стоит отметить, что для создания полноценного рабочего чипа требуются дополнительные части, поставляемые также другими поставщиками. В Samsung заявили, что поставки FC-BGA прекращаться не будут и компания готова продолжить сотрудничество в создании нового поколения чипов M2 от Apple.
Инсайдеры располагают информацией, что разработчики уже вышли на первый этап тестирования, представив на внутренней презентации около 9 моделей персональных компьютеров, которые варьируются с 4-мя разными вариантами нового чипа. Приблизительная дата выхода на рынок ожидается уже в первой половине этого года.