xMEMS создала микровентилятор на чипе для борьбы с перегревом гаджетов

Это вызывает проблему перегрева: из-за ограниченного пространства внутри устройств сложно эффективно отводить тепло, что снижает производительность и комфорт использования. Для решения этой задачи компания xMEMS разработала уникальную технологию — миниатюрный вентилятор на чипе толщиной всего 1 мм.

В основе инновационного охлаждающего устройства лежит пьезоэлектрический слой, который вибрирует на ультразвуковых частотах, перемещая микромембрану и создавая давление воздуха внутри маленькой камеры. Крошечный клапан при достижении определённого давления быстро открывается и выпускает поток воздуха, обеспечивая активное охлаждение. Благодаря таким решениям чипы xMEMS могут устанавливаться непосредственно на процессоры и другие компоненты, эффективно рассеивая тепло именно там, где это необходимо.

Размеры этих охлаждающих элементов меньше, чем у обычной microSD-карты, что делает их идеальными для тонких устройств. Компания планирует начать массовое производство уже в следующем году, рассчитывая использовать свои чипы в умных очках и других носимых гаджетах, снижая их температуру на 40%.