Intel планирует обогнать TSMC в сфере производства чипов

Аналитика рынка от SemiWiki говорит о том, что компания TSMC на данный момент является лидером в сфере логических технологий, но в ближайшие годы Intel обгонит её по этим показателям за счёт нового полупроводникового завода следующего поколения.

В 2010 году Samsung и TSMC использовали в производстве 4 узла, что позволяло демонстрировать высокую плотность. Системы TSMC выделялись особой мощностью и производительностью. Из-за нехватки чипов и полупроводников производство на литейных заводах замедлилось.

В это время Intel продолжил двигаться своей дорогой, делая ставку на модульную конструкцию для своих чипов. Новое 14 поколение чипов от Intel способно занять лидирующее место на рынке. В

планах Intel поставить 5 узлов за 4 года за счёт новых технологий: литографии в экстремальном ультрафиолете и горизонтальных нанопроводов.

Предполагается, что к 2024 году Intel выпустит 2-нанометровые чипы A20. Они будут использовать технологию HNS RibbonFET. Также значительно упростятся методы их питания. Это должно повысить производительность чипов.

Учитывая трудности на литейных заводах и планы Intel, кажется вероятным, что компании удастся наладить производство лучших чипов на рынке всего за несколько лет.

0 комментариев