Компания ASML - гигант полупроводниковой промышленности, который строит механизмы размером с двухэтажный автобус и создает микроскопические схемы на компьютерных чипах, используемых во всем: от телефонов и ноутбуков до автомобилей и ИИ.

В настоящее время компания планирует выпустить механизм стоимостью 400 миллионов долларов для создания чипов следующего поколения. Суть данной технологии заключается в том, чтобы разместить как можно большее количество схем на одном чипе. Ведь чем больше транзисторов размесщено на чипе, тем быстрее и энергоэффективнее он может быть.

Руководители штаб-квартиры ASML в голландском городе Вельдховен сообщили Reuters, что разработка прототипа завершится в первой половине 2023 года. Судьба проекта также важна для клиентов ASML, производителей чипов, стремящихся расширить производство в условиях глобального дефицита. Среди них американская компания Intel, южнокорейская Samsung и тайваньская TSMC.