Huawei заявила о прорыве в производстве 1,4-нм чипов

Huawei заявила о крупном прорыве в производстве полупроводников, который может сократить технологическое отставание от TSMC.

Компания рассчитывает к 2031 году начать выпуск чипов уровня 1,4 нм с помощью собственной архитектуры LogicFolding. Сейчас китайские производители отстают от лидеров рынка примерно на пять лет.

Новая технология основана на принципе Tau Scaling Law. Вместо классического уменьшения размеров транзисторов Huawei делает ставку на ускорение передачи данных внутри чипа и снижение задержек. В компании считают, что такой подход позволит повысить производительность даже без доступа к современным EUV-станкам ASML, поставки которых ограничены санкциями США.

Первые мобильные процессоры Kirin с архитектурой LogicFolding выйдут уже этой осенью.

0 комментариев