Биоразлагаемую подложку для компьютерного чипа сумели создать из шкурки гриба ученые австрийского университета. Результаты исследования они опубликовали в журнале Science Advances. Она оказалась хорошим изолятором и обладает гибкими свойствами, выдерживая температуры свыше 200 градусов.
Исследование провели сотрудники университета в Линце. Они протестировали несколько разновидностей грибов — самыми подходящими оказались растущие на гниющей древесине Ganoderma lucidum, которые обладают способностью защищаться от других грибков и чужеродных бактерий благодаря образуемой оболочке. Эту оболочку ученые отделили и просушили — она показала отличные свойства, подходящие для подложки микросхемы.
Сегодня обычные подложки создают из пластиковых материалов, которые в дальнейшем сложно перерабатывать. Чаще всего их выкидывают, что приводит к образованию десятков миллионов тонн отходов в год. Подложка из гриба же, по словам ученых, может прослужить сотни лет.