Samsung и Omnivision уменьшили размер пикселей в чипах CMOS-камер до 0,56 микрометров.
Модуль в 0,56 микрометров позволит повысить качество исходного разрешения, ускорить процесс автофокусировки, уменьшить энергопотребление и размеры камеры на смартфонах.
Но при всех плюсах, подобная система имеет ряд недостатков. Главный – конфигурация получает мало света, из-за чего понижается контрастность снимка и его общее качество.
Чтобы нивелировать недостатки, компании работают над структурой, которая будет блокировать перекрёстные помехи. Кремний каждого пикселя будет изолирован от другого при помощи барьера.
Технология называется «глубокой изоляцией траншей». В верхней части пикселя, куда попадает свет, применяется небольшая «заборка» из диэлектрика между кремнием и встроенными микролинзами пикселя.
Samsung и Omnivision продолжат работать над технологией по уменьшению чипов. «В будущем появятся более мелкие чипы. Это нелегко, но мы найдём эффективный способ», - сказал Сунгбонг Пак – инженер Samsung.